「麻酔器、麻酔回路、気化器」
・基本構造：麻酔器＋呼吸回路
・Aestiva Workstationの内部構造
・笑気＆酸素が気化器を経由して呼吸回路へ
→酸素フラッシュ回路は気化器をバイパス
・気化熱、比熱、熱伝導速度など
気化熱：１ｇの液体を気体にするのに必要な熱量
比熱：１ｇの物質の温度を１℃上昇させるのに必要な熱量
→麻酔薬が気化する過程で麻酔薬の温度は低下する
→麻酔器内では比熱の大きな金属が必要
熱伝導度
→気化器内の温度を一定に保ちたい
→熱伝導度の大きな金属が使われる。
・いろいろな吸入麻酔薬の蒸気圧曲線
→セボは20℃で200mmHg
→飽和させると大気圧760mmHgでは26%
→飽和させると濃度高すぎる！！！
・可変式バイパス気化器
→気化器に入る回路と、バイパス回路がある。
・温度補正機構の仕組み
・バイメタル
→熱膨張率の異なる２枚の金属板を重ね合わせた構造
→温度の変化によって曲がり方が変化する性質を利用
・デスフルランについて
→飽和蒸気圧はセボの3-4倍
→MAC 6-7%
→一定期間に蒸発する量はかなり多い。
→使用量が多いので気化器の温度が下がりやすい。
→専用の外部熱源が必要
→だから専用の気化器じゃないと使えません。
・デスフルラン気化器
→100mｌの担体ガスが流入するとデスフルラン833mlが流出
「ブレイク」
・大規模study名がだじゃれっぽい気がする。
→SAFE、ALIVE、ARREST、NICE-SUGAR
・首長族に挿管
・シーナ・アイエンガー「選択の科学」
・呼吸回路の基本構造
・ベローズ上昇式人工呼吸器
長時間手術、お疲れ様でした。
